A适用于几乎所有材料
B探伤结果显示直观
C检测速度快,工艺简单
D效率高
E操作简便
下面属于射线探伤的优点是( )
下面属于分权的优点的是()
下面属于射线探伤的缺点是( )
下面不属于J2EE中间件平台优点的是()
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