试题详情

药皮在焊接中形成喇叭状套筒，使电弧热量集中，可减少飞溅，有利于熔滴向熔池过渡，提高了()。

药皮在焊接中形成喇叭状套筒，使电弧热量集中，可减少飞溅，有利于熔滴向熔池过渡，提高了（）。

焊条药皮在焊接时形成套筒可增大电弧吹力利于熔滴过渡到熔池。

二氧化碳焊采用短路过渡技术焊接电弧热量集中,受热面积大,焊接速度快。