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人工智能芯片将向（）芯片发展，智能传感器将朝集成化方向推进。

人工智能应用层主要由智能芯片、智能传感器及中间件等硬件、云计算等计算能力平台软件构成，此外还有数据资源作为底层支撑

我国人工智能基础层产业发展至今，已在智能芯片设计领域取得一定成就，其产品主要聚焦（）工具等应用场景

人工智能标准体系中基础软硬件平台包括智能芯片、（）和开发框架。

当前人工智能芯片主要分为（）。