对于单板复位功能描述正确的是()
A硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现,功能跟软复位一样,只是触发方式不一样,
B IC复位通过S口命令实现,复位MCU,复位芯片,重新加载FPGA,跟重新上电启动一样,
C软复位,硬复位和IC复位都不影响业务
D软复位是通过S口命令实现,只对MCU进行复位不进行芯片的复位,不重新加载FPGA
A硬复位是通过NCP到各单板的硬件连线实现,功能跟软复位一样,只是触发方式不一样,
B IC复位通过S口命令实现,复位MCU,复位芯片,重新加载FPGA,跟重新上电启动一样,
C软复位,硬复位和IC复位都不影响业务
D软复位是通过S口命令实现,只对MCU进行复位不进行芯片的复位,不重新加载FPGA