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新建电子元器件厂项目

顺达公司拟在本省某开发区内建设一座电子元器件厂。该省级开发区有集中的污水处理厂和供热系统，其他环保基础设施也较完善，目前开发区污水处理厂的设计处理能力为1 0万m³/d，实际处理能力为6.5万m³/d 。污水处理厂接管水质要求为COD 350 mg/L、NH₃-N 25 mg/L、TP 6 mg/L，其他水质标准应当满足《污水综合排放标准》(GB 8978-1996)表1及表4三级排放标准（氟化物20 mg/L、总铜2.0 mg/L、总砷0.5 mg/L）。电子元器件生产以硅片为基材，经氨水清洗、氢氟酸或硫酸蚀刻砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到最终产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程如图1所示。经过工程分析可知，拟建项目在生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水将经过预处理后进入中和池，中和池出水排入开发区污水处理厂，废水预处理后的情况参见表1 。

氨水清洗工序产生的清洗废水中含氨量为0.02%，为降低废水中氨的浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率80%，吹脱出的氨经15 m高排气筒排放。《恶臭污染物排放标准》( GB 14554-93)中规定：1 5 m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h 。

【问题】

根据上述背景材料，请回答以下问题：

1．给出掺杂工序和化学镀废水、废气的特征污染因子。

2．根据项目废水预处理方案，判断电子元器件公司废水能否纳入开发区污水处理厂？并说明理由。

3．列出掺杂工序和化学镀废水预处理生产的污泥处置要求。

4．评价本工程热交换吹脱法除氨废气达标情况，给出废气排放的控制措施。