A与气孔的面积成正比
B与气孔周长成正比
C与气孔周长成反比
D与气孔面积成反比
在气孔张开时,水蒸气分子通过气孔的扩散速度( )。
影响气孔扩散速度的内因是( )。
紫铜焊接时生成的气孔主要是()气孔。A.H2B.N2C.COD.CO2E.NOF.水蒸气
气孔 名词解释
保卫细胞进行光合作用时,渗透势增高,水分进入,气孔张开。
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