A超声波探伤
B磁粉探伤
CX射线探伤
D渗透探伤
《构架组成状态检查》规定,当对焊接部位进行表面( )检查,不允许存在任何缺陷磁痕聚集。
《构架组成状态检查》规定,当对焊接部位进行( )检查,不允许存在未熔合、裂纹等焊接缺陷
《构架组成状态检查》规定,构架组成表面可能存在( )、( )、( )、( )等缺陷
《构架组成状态检查》规定,操作人员在地沟内使用( )检查构架组成底部表面,构架两侧及上部可视部分应从两侧及构架纵向辅助梁处分别进行检查。。
《构架组成状态检查》规定,当缺陷深度大于表1小于设计板厚的( ),且缺陷面积在400mm2以内时,允许通过焊接进行修补。
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