A有牙髓刺激性
B为温度的良导体
C具有收缩性
D具有微渗漏
E其中的汞有一定的毒性
银汞合金充填洞形时需要垫底是因为充填材料(1.0)
银汞合金充填洞形时需要垫底的原因是充填材料
用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有(1.0)
用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有 ( )
中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有
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