A100℃/ 60min
B100~150℃/ 60min
C100~110℃/30min
D120~150℃/ 30min
E100~150℃/ 30min
硅胶薄层板活化最适宜温度和时间是( )
硅胶薄板活化最适宜的温度和时间是( )
TLC法中,薄层板的活化温度是
自制薄层板的活化条件为
催化剂在反应器内升温还原时,必须控制好升温速度.活化温度与活化时间, 活化温度不得高于催化剂活性温度上限。( )
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