A正确
B错误
检测小型工件时,为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
实际检测中,检测面积大的工件时,为了提高检测效率宜采用小晶片探头。
用斜探头检测厚焊缝时,为提高缺陷定位精度可采取措施是( )。
对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头 。
在斜探头厚焊缝探伤时,为提高缺陷定位精度可采取措施是:( )
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