A正确
B错误
对于表面不太平整,曲率较大的工件,为了减小耦合损失,宜选用大晶片探头 。
工件表面比较粗糙时，为防止探头磨损和保护晶片，宜选用硬保护膜。
检测小型工件时，为了提高缺陷定位定量精度宜选用小晶片探头。
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