A一次结晶
B二次结晶
C三次结晶
气孔是在焊接熔池的( )过程中产生的。
焊缝中的偏析、夹渣、气孔等实在焊接熔池()过程中产生的。
电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
焊接过程中收弧不当,会产生气孔及()。
在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。
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