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焊接速度增大时产生气孔的倾向（）。

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向( )。

铜及铜合金焊接时,产生气孔的倾向( )。 (单选题)

电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。

钢与镍及其合金焊接时,焊缝中含氧量越高,产生气孔的倾向越大。