A底面反射减小或消失
B出现大的干扰信号或杂波
C信噪比降低
D晶粒粗大导致无法探测
被探件材料晶粒粗大导致( )。
由材料晶粒粗大而引起的衰减属于( )。
铸件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()。
被检工件晶粒粗大,通常会引起()。
接头的过热区晶粒粗大,为细化晶粒,在焊后应采取的热处理方式为()。
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