2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护,并于2019年3月26日获准登记。
2019年11月8日,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。
都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权保护期限为( )。
A5年
B7年
C10年
D20年
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,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。 都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权保护期限为(
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都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。 在本案例中,都灵公司受保护的集成电路布图设计专有权的
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2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护,并于2019年3月26日获准登记。 2019年11月8日
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都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。 在本案例中,都灵公司自2019年3月26日获准登记后
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,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。 若都灵公司于2018年7月5日首次投入商业利用后,