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2018年3月24日,都灵公司完成集成电路布图设计创作,并于2018年7月5日首次投入商业利用。后于次年2月21日申请集成电路布图设计保护,并于2019年3月26日获准登记。 2019年11月8日,都灵公司发现新凡公司生产、销售的XF258芯片中所含的集成电路布图设计与其于2019年3月26日获准登记的集成电路布图设计相同,并诉至人民法院。 若新凡公司的行为属于( ),可以不经布图设计权利人许可,不向其支付报酬。

A反向工程

B正当使用

C善意免责

D非自愿许可

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